ESD導(dǎo)致電子元器件故障兩種模式
發(fā)布時(shí)間：2020-12-21 10:21
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隨著工業(yè)4.0的啟動(dòng)與發(fā)展，人們的日常生活就已經(jīng)離不開電子設(shè)備了，無論是出行、娛樂等等，隨著對(duì)電子設(shè)備的需求量增大，很多商家都抓住了這個(gè)商機(jī)，進(jìn)入電子零器件的生產(chǎn)、組裝，一些沒有了解清楚、貿(mào)然生產(chǎn)的無一不在靜電放電上栽了一個(gè)大坑，在整個(gè)電子零器件的制造過程中，微粒污染、靜電放電損壞以及與此相關(guān)聯(lián)的設(shè)備停機(jī)，是靜電帶來的三大問題。靜電放電具有隨機(jī)性、隱蔽性、突發(fā)性等，往往不能有效地預(yù)防，只能夠被動(dòng)地進(jìn)行相應(yīng)的保護(hù)，減少這一過程的危害。我們今天就來聊一聊其危害的主要兩個(gè)方式。
ESD導(dǎo)致的故障模式
電子元器件在ESD的影響下失效，我們可以根據(jù)表現(xiàn)特征分為突發(fā)性完全失效和潛在失效兩種模式。
1、突發(fā)性完全失效
靜電沖擊后，電子元器件的參數(shù)嚴(yán)重劣化，不再具有原來的功能特性，這被稱為突發(fā)性完全失敗。
在這種情況下，靜電放電過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)生PN結(jié)的第二次破壞或介質(zhì)破壞引起的開路、短路等不可逆過程。發(fā)生完全失效問題損失相對(duì)較小，因是功能完全失效在檢測(cè)是很容易就會(huì)被檢測(cè)出來，挑揀出來就可以。
2、潛在性失效
如果靜電沖擊的電應(yīng)力小于電子元器件的抗靜電能力，則不足以使零件完全無效，但此時(shí)零件內(nèi)部已發(fā)生損傷，但損傷較小，因此零件的參數(shù)無法顯示出明顯的異常。隨著靜電沖擊次數(shù)的增加，損傷會(huì)持續(xù)累積，導(dǎo)致零件的參數(shù)漂移，這就是潛在的實(shí)效。隨著使用時(shí)間的增加，這些設(shè)備可能會(huì)出現(xiàn)功能參數(shù)異常，甚至設(shè)備故障。潛在的失效不容易測(cè)量，這類具有潛在失效的電子元器件在應(yīng)用中會(huì)存在一些不可控的因素。
